У чому причина поганої адгезії між TPE Thermoplastic Elastomer та PC?

У різноманітних сценаріях застосування пластикових продуктів композитне використання TPE Thermoplastic Elastomer та PC стає все більш поширеним, наприклад, електронними оболонками продуктів з м'яким дотиком та високою міцністю, автомобільними внутрішніми частинами тощо. Однак у фактичному виробництві TPE та ПК часто деламатували та дебонд, що не впливає лише на появу продукту, але й впливає на його функціональність та службовий термін. То чи знаєте ви, яка причина? Давайте вивчимо його разом з редактором Huizhou Zhongsuwang.

I. Основна причина поганої адгезії між TPE Thermoplastic Elastomer та PC

1. Різниця хімічної структури: молекули ПК містять полярні карбонатні групи та мають високу поверхневу енергію; У той час як термопластичні еластомери TPE, такі як SEBS, здебільшого неполярні або низькополярні структури, і двом важко утворювати хімічні зв’язки.

2. Поверхнева невідповідність енергії: Термопластичний еластомер TPE має низьку поверхневу енергію і не може бути повністю розповсюджений на поверхні ПК після плавлення. У інтерфейсі є прогалини, що призводять до низької міцності на зв'язок.

3. Проблеми з обробки технологій: Температура обробки ПК висока, матеріал TPE має погану тепловідповідальність, а різниця температури під час ін'єкції схильна до теплового напруження; Залишок вивільнення поверхні ПК також вплине на комбінацію двох.

4. Різна поведінка кристалізації: Деякі термопластичні еластомери TPE мають мікрокристалічні структури, тоді як ПК - аморфний полімер. Вони мають погану термодинамічну сумісність і схильні до концентрації стресу.

Ii. Методи поліпшення поганої адгезії між TPE Thermoplastic Elastomer та PC PolyCarbonate

1. Поверхнева обробка

Хімічна обробка: Використовуйте слабкий кислотний розчин або органічний розчинник, щоб витерти поверхню ПК для видалення вивільненого агента та плям нафти та збільшення енергії поверхні.

Фізична обробка: Використовуйте обробку плазми або корони для збільшення полярних груп на поверхні ПК та посилення хімічного зв’язку за допомогою термопластичного еластомеру TPE.

2. Вибір клею

Спеціальний клей: Виберіть клеї, що містять полярні групи, такі як акрилати та поліуретани, для утворення міцного зв’язку через хімічні реакції.

Сумішник змішування: Додайте 5% -10% SEBS-G-MAH Maleic Anhydride прищеплені SEB до TPE Thermoplastic Elastomer для поліпшення сумісності з ПК.

3. Оптимізація процесів

Літерні ліплення впорскування: введіть матеріал TPE відразу після лиття впорскування ПК, і використовуйте залишкове тепло на поверхні ПК для сприяння міжмолекулярній дифузії.

Зварювання гарячого розплаву: Використовуйте зварювання з гарячою плитою або ультразвукове зварювання для розплаву та з’єднання двох матеріалів на інтерфейсі.

4. Модифікація матеріалу

Модифікація ПК: Додайте 1% -3% сумісника, сополімер етилен-акрилової кислоти може покращити поверхневу активність ПК.

Налаштування формули TPE: збільшення вмісту стиролу до 30% -40% для підвищення міцності на зв’язок інтерфейсу між термопластичним еластомером TPE та ПК.

Для вирішення цієї проблеми необхідно почати з хімічної модифікації, обробки поверхні та оптимізації процесів та заповнити зазор у властивості матеріалу за рахунок збільшення відповідності полярності інтерфейсу або фізичного кріплення. Лише шляхом конкретного пробивання вузького місця сумісності може TPE Thermoplastic Elastomer та PC досягти стабільного зв’язку, тим самим розширюючи простір для композиційних матеріалів.